概要
・i-TFCシステム専用の1液性デュアルキュア型セルフエッチングボンドです。
・ボンドブラシには親水性重合開始剤が含まれており、光の届きにくい湿潤な根管内においてもボンドを重合硬化させることができます。
・i-TFCボンドは光照射を必要としません。ポストレジンの光重合の際に、ボンドとポストレジンが一体となって重合硬化します。
・最終的なボンド層の被膜は、5~10μm。

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・i-TFCシステム専用の1液性デュアルキュア型セルフエッチングボンドです。
・ボンドブラシには親水性重合開始剤が含まれており、光の届きにくい湿潤な根管内においてもボンドを重合硬化させることができます。
・i-TFCボンドは光照射を必要としません。ポストレジンの光重合の際に、ボンドとポストレジンが一体となって重合硬化します。
・最終的なボンド層の被膜は、5~10μm。


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