デンツプライシロナ
2008年06月26日登録
高精度のスキャニングとミリング
セルコン ブレイン
ワックスパターンを読み込むレーザースキャナーとセルコンベースをミリングするミリングユニットが組み込まれています。出力1mWのクラス II レーザーは、ミクロの精度でスキャニングします。スキャニングデータをミリングプログラムに変換後、プレシンタリング状のセルコンベースの収縮率を計算し、専用のタングステンカーバイドバーでミリングします。セルコンクリーンは、ミリング時に発生するダストを吸引します。
仕様
設置寸法(W/H/D)：860/500/650mm
重量：120Kg
消費電力：800W
低格電圧：AC100V
セルコン クリーン
ミリングの際に発生するダストを吸引します。
仕様
設置寸法(W/H/D)：460/550/500mm
重量：15Kg
消費電力：600W
低格電圧：AC100V
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