概要

ペーストタイプで練和し易く、光照射で余剰セメントを硬化できるグラスアイオノマー系レジンセメントです。
光照射で余剰セメントを硬化できるため、症例に合わせたタイミングで簡単に除去。
また、探針やデンタルフロスで、ポロッと一塊のまま除去できます。光照射をしなくても、化学重合によりセット後2分で余剰除去を行えます。 （最終硬化 ： 補綴物セット後5分）

● メタルクラウンの合着
● メタルインレー、アンレーの合着
● 既成メタルポスト及び鋳造コアの合着
● 矯正用メタルバンドの合着

※ 適合、保持に不安がある症例にはリライエックス™ ユニセム 2 オートミックス 歯科接着用レジンセメントをお勧めします。

光照射5秒で余剰セメントの除去がOK
新しい リライエックス™ ルーティング プラスは、光照射で余剰セメントを硬化できるため、症例に合わせたタイミングで除去できます。

余剰セメントの除去が簡単です
探針やデンタルフロスで、ポロッと塊のまま除去できます。

医療機器承認番号

229AKBZX00036000