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ソニックフィル

カボデンタルシステムズ

ソニックフィル

概要

◆音波振動を使用した新しいバルクフィルシステム
KaVoハンドピースより発信される音波振動により、ソニックフィル レジンの粘度が低下し(最大87%低下)、窩洞内へ迅速で正しく充填が行えます。音波振動が停止すると粘度はゆっくり戻るため、ベトつかず安定し、ペーストタイプのレジンを追加する事なく形態付与が行えます。
※保険適用

●迅速性
・一回の填塞(バルクフィル)で最大5mmの充填が可能
・填塞から研磨まで3分以内に完了
・レジンが封入されたチップを直接ハンドピースに装着。他のインスツルメントは不要で、時間、手間、コストを削減

●安定性
・低い粘度のレジンで、窩壁への馴染みが良く、高い辺縁封鎖性を実現。キャンピングレイヤーのためのペーストタイプや、フロアブルレジンによるライナーは不要
・レジン内の気泡迷入を最小限に
・高い強度と低い重合収縮(1.6%)、高いX線造影性。術後疼痛、術後歯髄炎、二次カリエスのリスクを軽減、予後の安定

●操作性
・人間工学に基づいた小型UnidoseTMチップにより、小さい窩洞へも充填可能
・臼歯部まで届きやすい長いハンドピース
・フットコントローラと5段階の抽出速度コントロール
・ベトつかず安定した粘度は形態付与も容易で綺麗な仕上がり

医療機器承認番号

22500BZX00518000

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