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セルコン ブレイン

デンツプライシロナ

セルコン ブレイン

概要

高精度のスキャニングとミリング
セルコン ブレイン
ワックスパターンを読み込むレーザースキャナーとセルコンベースをミリングするミリングユニットが組み込まれています。出力1mWのクラス II レーザーは、ミクロの精度でスキャニングします。スキャニングデータをミリングプログラムに変換後、プレシンタリング状のセルコンベースの収縮率を計算し、専用のタングステンカーバイドバーでミリングします。セルコンクリーンは、ミリング時に発生するダストを吸引します。

内容量

仕様
設置寸法(W/H/D):860/500/650mm
重量:120Kg
消費電力:800W
低格電圧:AC100V
セルコン クリーン
ミリングの際に発生するダストを吸引します。
仕様
設置寸法(W/H/D):460/550/500mm
重量:15Kg
消費電力:600W
低格電圧:AC100V

医療機器承認番号

09BY0008

製品情報

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