カボ プランメカ ジャパン
2012年01月28日登録
SONICflex cleanは音波により効果的な付着物除去を行えるチップです。ブラシの振動によって、やさしく効果的に付着物の除去、窩洞のクリーニング、シーリング前の裂溝のクリーニング、インレー窩洞のクリーニングを行います
振動ブラシがソフトなクリーニングと研磨を行います。アクセス困難なエリアも容易にクリーニングが行えます
軟組織とジンジバを優しく守ります
ブラシ間から水が出て、ペーストを洗い流します
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