概要
ハイ - ボンドカルボセメントを基にHY材を更に増量して物性の向上を計ると共に、粉をより微細化することにより練和性等の操作性を大幅に向上させています。
HY材の増量により微少漏洩の防止と優れた辺縁封鎖性を発揮します。
内容量
包装：粉 60g（粉量計付）
液 40g
医療機器承認番号
26B1X00004
現在登録されている製品12,173件
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