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スパッドシステム

デンツプライシロナ
2008年06月26日登録

概要

精密な適合を簡便な技法で確実に注入式マイクロウェーブ重合法均一片面加熱・保圧重合方式

粘膜面からの選択加熱（均一片面加熱）で重合を行うため、適合精度に優れています。スパッドプレスによる注入式のため試圧および試圧のための開輪操作がなく、また注入圧（40kg/cm2）を保持した状態で重合（保圧重合）を行うため、重合収縮が少なく咬合高径の狂いが僅小です。試圧及びバリ取り操作が不必要であるため、モノマーを吸う危険性が大幅に減少します。マイクロウェーブ（MW）照射装置で迅速に（2分間）重合できます。スパッドシステム専用のアクリリックレジン『スパッドレジン』は、アミンを含んでいませんので経時的な変色が僅少です。

【重合条件】下記条件下で、作業用石膏模型は100から120℃、二次埋没材（スパッドベスト）は、70から90℃となることによって《均一片面加熱・保圧重合》が達成できます。

デンツプライシロナ

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