概要 ペーストタイプで練和し易く、光照射で余剰セメントを硬化できるグラスアイオノマー系レジンセメントです。 光照射で余剰セメントを硬化できるため、症例に合わせたタイミングで簡単に除去。 また、探針やデンタルフロスで、ポロッと一塊のまま除去できます。光照射をしなくても、化学重合によりセット後2分で余剰除去を行えます。 （最終硬化 ： 補綴物セット後5分） ● メタルクラウンの合着 ● メタルインレー、アンレーの合着 ● 既成メタルポスト及び鋳造コアの合着 ● 矯正用メタルバンドの合着 ※ 適合、保持に不安がある症例にはリライエックス™ ユニセム 2 オートミックス 歯科接着用レジンセメントをお勧めします。 光照射5秒で余剰セメントの除去がOK 新しい リライエックス™ ルーティング プラスは、光照射で余剰セメントを硬化できるため、症例に合わせたタイミングで除去できます。 余剰セメントの除去が簡単です 探針やデンタルフロスで、ポロッと塊のまま除去できます。 医療機器承認番号 229AKBZX00036000 スリーエムジャパン 動画
