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メーカー名

ボンドフィルSBⅡ

サンメディカル
2024年03月11日登録

ボンドフィルSBⅡ

概要

マルチに対応できるしなやか系接着充填材
光重合機能を付与した接着充填材です。しなやかな硬化体特性と適度な耐摩耗性により、コンポジットレジンでは修復の難しい歯頸部や咬合面の充填、前装部のリペアなど、さまざまな症例に適用可能です。
※「ボンドフィルSB®プラス」は、「ボンドフィルSB®Ⅱ」にリニューアルしました。

医療機器承認番号

305AKBZX00045000

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