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ポストセメントHIーX

モリムラ
2008年06月26日登録

概要

ポストセメントHIーXは、ビスコ社接着材「オールボンド2」と併用する化学重合型レジンセメントです。
ポストセメントHIーXトは、キャタリストとベースは、ペーストのため、混和しやすく、薄くフィルム状に混和することで、硬化時間を遅延できます。
用途
化学重合型レジンセメント

内容量

包装
【ポストセメントHI-Xキット】
・ポストセメントHI-X　キャタリスト4g入 1本
・ポストセメントHI-X　ベース4g入 1本
・付属品(練板紙、スパチュラ)

医療機器承認番号

21300BZY00698000

モリムラ

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はじめに

口腔がん検診

CQへの回答

当院での実際

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スタッフとの共有

アナログからデジタルへ

ダイアグノカムの活用

連携医療機関との共有

世界へ広がるデータ共有

例えばスプリント

症例4,5,6

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