モリムラ
2008年06月26日登録
ポストセメントHIーXは、ビスコ社接着材「オールボンド2」と併用する化学重合型レジンセメントです。
ポストセメントHIーXトは、キャタリストとベースは、ペーストのため、混和しやすく、薄くフィルム状に混和することで、硬化時間を遅延できます。
用途
化学重合型レジンセメント
包装
【ポストセメントHI-Xキット】
・ポストセメントHI-X キャタリスト4g入 1本
・ポストセメントHI-X ベース4g入 1本
・付属品(練板紙、スパチュラ)
21300BZY00698000
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