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ポストセメントHIーX

モリムラ
2008年06月26日登録

概要

ポストセメントHIーXは、ビスコ社接着材「オールボンド2」と併用する化学重合型レジンセメントです。
ポストセメントHIーXトは、キャタリストとベースは、ペーストのため、混和しやすく、薄くフィルム状に混和することで、硬化時間を遅延できます。
用途
化学重合型レジンセメント

内容量

包装
【ポストセメントHI-Xキット】
・ポストセメントHI-X　キャタリスト4g入 1本
・ポストセメントHI-X　ベース4g入 1本
・付属品(練板紙、スパチュラ)

医療機器承認番号

21300BZY00698000

モリムラ

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はじめに

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CQへの回答

症例1

連携医療機関との共有

世界へ広がるデータ共有

自己紹介＆ラボ紹介

医療情報の蓄積

適切な治療手技を理解するために

デジタルならではの2症例

審美性を高めるために

スタッフとの共有

マイクロスコープの使い分け

デジタルデンチャーの可能性

当院での実際

復習と本日の概要

顕微鏡を用いた根尖切除術の原則

マイクロスコープの特徴

総括

私の日常臨床の実際

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